硬件開發(fā)工程師

面議

學(xué)歷要求：本科及以上
工作經(jīng)驗(yàn)：不限
更新時(shí)間： 2025-12-28

招聘人數(shù)： 100
招聘對(duì)象：應(yīng)屆畢業(yè)生
工作地區(qū)：

HR hr

崗位職責(zé)
1硬件全領(lǐng)域技術(shù)看護(hù)，構(gòu)建硬件全面技術(shù)專家和硬件總工能力，看護(hù)硬件方案實(shí)現(xiàn)質(zhì)量，為硬件方案的商業(yè)成功保駕護(hù)航，支持終端產(chǎn)品全場(chǎng)景智能化的實(shí)現(xiàn)；
2負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件競(jìng)爭(zhēng)力分析，具備技術(shù)創(chuàng)新能力，能夠敏銳洞察行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，參與行業(yè)最先進(jìn)的技術(shù)發(fā)展交流，有從理論到產(chǎn)品化能力，引領(lǐng)硬件設(shè)計(jì)方案的逐步演進(jìn)；
3端到端的硬件產(chǎn)品模塊設(shè)計(jì)交付，如滿足性能功耗約束下，實(shí)現(xiàn)高速信號(hào)完整性，電源信號(hào)完整性，硬件模擬&數(shù)字電路設(shè)計(jì)充電sensor顯示Camera模塊外購(gòu)件選型和產(chǎn)品化設(shè)計(jì)等；
4負(fù)責(zé)硬件器件選型原理圖設(shè)計(jì)到SDV測(cè)試的完整研發(fā)過程，滿足功能性能功耗成本質(zhì)量等多維度需求的研發(fā)設(shè)計(jì)；
5負(fù)責(zé)模擬IC/數(shù)字IC的邏輯開發(fā)和驗(yàn)證，并負(fù)責(zé)ASIC化后芯片回片及匹配產(chǎn)品特性進(jìn)行驗(yàn)證；
6充/放電器件新技術(shù)研究及競(jìng)爭(zhēng)力規(guī)劃，根據(jù)電源IC產(chǎn)品的實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景，定義拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，控制模式及基本環(huán)路參數(shù)設(shè)計(jì)，主導(dǎo)電源拓?fù)浜涂刂频募夹g(shù)創(chuàng)新。

職位類別：

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