硬件工程師職業(yè)大全：
全選
申請職位
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0.8-1.2萬/月申請職位1. 協(xié)助中高級硬件工程師，完成VoIP終端產品硬件部分的設計，包括原理圖設計，PCB布局，Layout，電路調試等； 2. 元器件的選型，包括性能與成本等綜合方面進行器件評估； 3. 負責BOM制作，硬件設..
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1.2-1.5萬/月申請職位1、新項目的方案與原理圖設計，項目各階段工作任務執(zhí)行并推進； 2、新項目產品功能特性和產品規(guī)格書的制定； 3、新項目開發(fā)過程階段評審，解決產品開發(fā)過程中遇到的各種技術問題； 4、新產品上線異..
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面議申請職位1、按照項目計劃和技術要求，進行硬件研發(fā)，包括方案設計、硬件原理圖開發(fā)（含元器件選型）、PCB 資料檢查、樣機制作、軟硬件聯調、單板電路測試、可靠性評估、EMC整改、輸出各環(huán)節(jié)設計圖紙、測試..
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0.8-1萬/月申請職位1、負責協(xié)助硬件工程師完成新產品電氣原理圖的設計、PCB板的設計、元器件的測試，負責產品硬件BOM的制作。 2、負責參與新產品各階段原理圖、PCB和BOM的評審工作。 3、負責工程研制和研發(fā)試產階段功..
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1.2-2.5萬/月申請職位崗位要求： 1、負責移動電源/逆變器/儲能產品硬件開發(fā)工作； 2、配合硬件工程師完成產品硬件方案設計，繪制PCB板； 3、完成產品硬件測試、調試工作； 4、負責新產品新技術開發(fā)工作。 任職要求： 1、..
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1-1.5萬/月申請職位1、依據產品／項目需求，參與制定硬件設計方案和關鍵器件選型； 2、負責板卡原理圖設計，輸出板卡 bom ，跟進 PCB 設計； 3、負責板卡調試與自測，跟進解決產品終測、量產發(fā)布過程中的問題； 4..
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2.5-3萬/月申請職位崗位職責： 1、具有從需求分析、產品定義、方案設計、器件選型、原理設計、PCB設計、設計評審、打樣跟進、調試分析、硬件測試、生產制造等全棧硬件技能； 2、項目產品硬件方案選型； 3、項目產品相..
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面議申請職位具體要求： 1、 本科以上學歷，電子技術或電子信息，電子通信相關專業(yè)； 2、 有3年以上從事電子產品研發(fā)、設計工作經驗； 3、 掌握基于ARM平臺（如ARM Cortex-M3，ARM 等）的硬件系統(tǒng)設計； 4..
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1-2萬/月申請職位1、熟悉電路原理設計； 2、熟悉單片機應用，有STM32、ARM板、單片機開發(fā)經驗； 3、熟悉使用萬用表、示波器、協(xié)議分析儀等相關調試工具；
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6-8千/月申請職位1、通信、自動化、電子計算機等相關專業(yè) 2、掌握多種硬件測試原理和方法，熟練使用電子測量儀器及儀表； 3、有較強的應變能力，抗壓能力，有責任心，良好的團隊合作精神；
- 公司規(guī)模：100-499人
- 公司性質：民營企業(yè)
- 所屬行業(yè)：通信/電信/網絡設備
- 所在地區(qū)：廣東-深圳市
- 聯系人：李慧敏
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- 郵政編碼：
工作地址
- 地址：深圳市龍華區(qū)民治街道北站社區(qū)匯德大廈1號樓4401室
