1、負責半導體封裝設備的控制方案的設計及關鍵算法研究；
2、參與半導體封裝設備控制方面關鍵技術點的研究和突破，比如精度穩(wěn)定性(可達+-2um)，力控，機械振動抑制，溫度控制等。
1、計算機、自動化，電氣工程、機械電子等相關專業(yè)；
2、熟練掌握伺服位置、速度、扭矩、插補、PVT模式控制原理；
3、掌握運動控制基本原理，包括加減速控制、閉環(huán)控制、振動抑制、誤差補償、路徑規(guī)劃等優(yōu)先；
4、熟練使用C#或C++等；
5、熟練使用業(yè)界各種精密運動控制器應用者優(yōu)先；
6、參與精密設備項目或半導體相關設備者優(yōu)先；
7、有較強的研究能力者優(yōu)先，例如在國際頂尖會議或期刊上發(fā)表過論文。
2、參與半導體封裝設備控制方面關鍵技術點的研究和突破，比如精度穩(wěn)定性(可達+-2um)，力控，機械振動抑制，溫度控制等。
1、計算機、自動化，電氣工程、機械電子等相關專業(yè)；
2、熟練掌握伺服位置、速度、扭矩、插補、PVT模式控制原理；
3、掌握運動控制基本原理，包括加減速控制、閉環(huán)控制、振動抑制、誤差補償、路徑規(guī)劃等優(yōu)先；
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職位類別： 其他
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- 所屬行業(yè)：電力、電氣、自動化、熱力、鍋爐、照明、電池、電源、電纜、光電等
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