職責(zé)描述：
1、根據(jù)市場及其工程制程能力，設(shè)計出滿足客戶需求的封裝形式，并完成整體Substrate/leadframe的設(shè)計；
2、完成封裝設(shè)計工作，主要包括打線圖設(shè)計、基板設(shè)計；和封裝廠以及基板廠審核設(shè)計方案；以及繪制制作出正式的基板圖打線圖產(chǎn)品外觀圖等；
3、從封裝設(shè)計的角度，優(yōu)化工藝流程，提升良率和可靠性，節(jié)約成本；
4、定期調(diào)研封裝工藝進(jìn)展情況，更新design rule。
任職要求：
1、大學(xué)本科學(xué)歷，機械電子、材料、半導(dǎo)體、微電子等專業(yè)，優(yōu)秀應(yīng)屆本科生亦可；
2、熟練使用CAD軟件，有PCB畫圖經(jīng)驗優(yōu)先；
3、對于半導(dǎo)體封裝有基本概念，了解大概流程；
4、性格平和穩(wěn)定，細(xì)致嚴(yán)謹(jǐn)，有強烈的敬業(yè)精神和團(tuán)隊精神，有責(zé)任心，具備良好的職業(yè)道德操守。
1、根據(jù)市場及其工程制程能力，設(shè)計出滿足客戶需求的封裝形式，并完成整體Substrate/leadframe的設(shè)計；
2、完成封裝設(shè)計工作，主要包括打線圖設(shè)計、基板設(shè)計；和封裝廠以及基板廠審核設(shè)計方案；以及繪制制作出正式的基板圖打線圖產(chǎn)品外觀圖等；
3、從封裝設(shè)計的角度，優(yōu)化工藝流程，提升良率和可靠性，節(jié)約成本；
4、定期調(diào)研封裝工藝進(jìn)展情況，更新design rule。
任職要求：
1、大學(xué)本科學(xué)歷，機械電子、材料、半導(dǎo)體、微電子等專業(yè)，優(yōu)秀應(yīng)屆本科生亦可；
2、熟練使用CAD軟件，有PCB畫圖經(jīng)驗優(yōu)先；
3、對于半導(dǎo)體封裝有基本概念，了解大概流程；
4、性格平和穩(wěn)定，細(xì)致嚴(yán)謹(jǐn)，有強烈的敬業(yè)精神和團(tuán)隊精神，有責(zé)任心，具備良好的職業(yè)道德操守。
職位類別： 電路/版圖/布線設(shè)計
舉報
版圖設(shè)計工程師職業(yè)大全：
溫馨提示
- 所屬行業(yè)：電力、電氣、自動化、熱力、鍋爐、照明、電池、電源、電纜、光電等
- 所在地區(qū)：福建-廈門市
- 聯(lián)系人：王倩
- 手機：會員登錄后才可查看
- 郵箱：會員登錄后才可查看
- 郵政編碼：
工作地址
- 地址：
