崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件相關(guān)的開發(fā)和調(diào)試工作;
2、參與產(chǎn)品項(xiàng)目立項(xiàng)可行性調(diào)研,參與系統(tǒng)方案設(shè)計(jì);
3、根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求,負(fù)責(zé)原理圖、PCB設(shè)計(jì)和嵌入式軟件編寫、調(diào)試工作,并對(duì)設(shè)計(jì)質(zhì)量負(fù)責(zé);
4、承擔(dān)樣品的研制、調(diào)試;
5、負(fù)責(zé)對(duì)調(diào)試及生產(chǎn)人員進(jìn)行指導(dǎo)及培訓(xùn),解決生產(chǎn)過程中、工程現(xiàn)場(chǎng)的技術(shù)問題;
任職要求:
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷,電子、通訊、自動(dòng)化類相關(guān)專業(yè);
2、3年以上產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉電路設(shè)計(jì)軟件,有多層PCB板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),會(huì)PCB電路板的焊接調(diào)試;
4、精通模擬與數(shù)字電路分析,精通ARM、MSP430、STM32等單片機(jī)、能C語言編寫程序,熟練使用電路設(shè)計(jì)軟件和嵌入式系統(tǒng)開發(fā)工具;
5、具有以下任意相關(guān)技術(shù)或經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮:
(1)有過5年以上單片機(jī)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)及數(shù)字電路硬件研發(fā)、調(diào)試工作經(jīng)驗(yàn);
(2)具有嵌入式相關(guān)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)(開發(fā)環(huán)境及嵌入式硬件架構(gòu));
(3)具有
機(jī)器人控制器或伺服控制器研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6、良好的英文閱讀能力和文檔歸納能力;
7、勤奮、有鉆研精神、有責(zé)任心;
8、較好的學(xué)習(xí)能力、溝通能力、團(tuán)隊(duì)合作能力;
9、有獨(dú)立承擔(dān)開發(fā)任務(wù)的能力和責(zé)任,服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)安排。
職位類別:
硬件工程師
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